材料檢測(cè)顯微鏡都配有顯微成像裝置
采用光學(xué)放大是檢驗(yàn)半導(dǎo)體材料和器件的主要方法之一。
它包括科研金相顯微鏡、低倍立體多功能顯微鏡以及低倍和高倍三目非立體偏光顯微鏡.
此外,多功能顯微鏡中各種附屬裝置如干涉儀、相襯和干涉襯度也是很有用的.鑒于大多數(shù)半導(dǎo)體對(duì)可見(jiàn)光不透明,偏振光研究(在礦物研究中廣泛使用)通常只有采用紅外轉(zhuǎn)換器代替常規(guī)的目鏡時(shí)才能進(jìn)行.
為了儲(chǔ)存各種光學(xué)檢驗(yàn)的結(jié)果,常規(guī)地使用低倍和高倍拍攝技術(shù).大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室用的金相顯微鏡都配有顯微成像裝置.
若需要更高的放大倍數(shù),尤其是要同時(shí)增加景深時(shí),可使用掃描電子顯微鏡.
由于它們的價(jià)格、復(fù)雜性和規(guī)模,妨礙了它們象光學(xué)顯微鏡那樣廣泛地應(yīng)用.
但是,它們被引進(jìn)半導(dǎo)體工業(yè)后,對(duì)微電路相互連接系統(tǒng)的了解已經(jīng)產(chǎn)生了非常大的影響.